実裝工程

【SMT設備】
実裝対応柔性板サイズ　MAX	：	510mm×460mm（650mm×460mm：1系統のみ） MIN：50mm×50mm
基材板厚実績	：	0.3mm～2.0mm
最長チップ対応実績	：	0402（JIS）　QFP/BGA実裝要求 0.3mm picth
大零部件実裝実績	：	150mm×25mm×25mm or 120X90X25mm
保有系(xi)列	：	9系例
【インサート設備】
実裝対応基材サイズ	：	508mm×380mm
アキシャル零部件裝著ピッチ	：	5mm～26mm
ラジアル零配件裝著ピッチ	：	2.5mm／5.0mm／7.5mm
保要系列表	：	2款型
存有設備	：	タブ端(duan)子機(ji)(ji)?ハトメ機(ji)(ji)?ジャンパー機(ji)(ji)?アキシャル機(ji)(ji)?ラジアル機(ji)(ji)

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